삼성전자, 차세대 HBM4 개발 완료로 메모리 경쟁력 강화…테슬라와 165억 달러 반도체 공급계약 체결

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삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발을 완료하고 주요 고객사에 샘플 출하를 시작했다고 지난달 31일 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 공식 밝혔다. 같은 달 26일에는 테슬라와 약 165억 달러 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 사실도 확인되면서, 메모리와 파운드리 두 축에서 동시에 사업 정상화 신호가 나타나고 있다.

삼성전자 메모리사업부의 김재준 전략마케팅실 부사장은 2분기 컨퍼런스콜에서 6세대 HBM인 HBM4의 개발을 마치고 주요 고객사에 이미 샘플을 출하했다고 밝혔다. 회사 측은 구체적인 고객사명과 인증 완료 여부, 공급 규모는 공개하지 않았다. HBM4는 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 적용한 제품으로, 인공지능 가속기와 고성능 컴퓨팅에 쓰이는 차세대 메모리로 꼽힌다.

2분기 삼성전자의 HBM 판매량은 비트 기준으로 전분기 대비 30% 수준 늘었으며, 전체 HBM 판매량 중 5세대 제품인 HBM3E의 비중이 80% 후반까지 확대된 것으로 나타났다. 회사는 하반기에 HBM3E 판매량을 상반기보다 상당 수준 늘리는 한편, 고객사별 양산 승인을 단계적으로 완료해 나가겠다는 방침을 밝혔다.

다만 2분기 삼성전자의 연결기준 잠정 실적 자체는 좋지 않았다. 매출은 74조원, 영업이익은 4조 6000억원으로 집계되며 전분기 대비 매출은 6.49%, 영업이익은 31.24% 줄었고, 전년 동기와 비교해도 영업이익이 55.94% 감소했다. 반도체 부문의 실적 부진이 전체 실적을 끌어내린 주요 요인으로 지목되는 가운데, 이번에 확인된 HBM4 개발 완료와 테슬라 수주 소식은 하반기 반등의 근거로 주목받고 있다.

테슬라와 165억 달러 규모 반도체 계약

테슬라 최고경영자 일론 머스크는 지난달 28일 자신의 소셜미디어를 통해 삼성전자와 165억 달러 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다고 확인했다. 계약 기간은 2025년 7월 26일부터 2033년 12월 31일까지이며, 삼성전자 파운드리 사업 역사상 최대 규모의 수주로 알려졌다.

이번 계약의 핵심은 테슬라의 차세대 인공지능 칩인 AI6로, 완전자율주행 시스템과 인간형 로봇 옵티머스, 로보택시, 데이터센터용 인공지능 연산 등에 두루 활용될 예정이다. 해당 칩은 삼성전자의 2나노미터급 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용해 미국 텍사스주 테일러 공장에서 생산되며, 양산 목표 시점은 2027년 하반기로 제시됐다. 삼성전자는 현재 테슬라의 완전자율주행 시스템에 쓰이는 AI4 칩을 생산하고 있으며, 이번 계약으로 차세대 AI6 칩까지 공급을 확대하게 됐다.

파운드리 정상화와 남은 변수

삼성전자는 테일러 공장을 2나노 공정 기반의 첨단 시스템반도체 생산 거점으로 육성한다는 계획을 밝혀 왔다. 테일러 공장은 당초 일정대로 가동을 추진 중이며, 2나노 공정의 수율과 성능 목표 달성 여부가 향후 고객사 추가 확보의 관건으로 꼽힌다. 업계에서는 HBM4 개발 완료와 테슬라 수주가 삼성전자 메모리와 파운드리 사업이 동시에 반등 국면에 들어섰다는 신호로 받아들여지고 있다.

HBM 시장에서는 SK하이닉스가 앞서 엔비디아용 HBM3E 공급을 주도해 왔던 만큼, 삼성전자로서는 HBM4 단계에서 주요 고객사 인증을 얼마나 빨리 통과하느냐가 시장 점유율 회복의 관건으로 꼽힌다. 파운드리 부문에서도 테슬라 외에 추가 대형 고객사를 확보할 수 있을지가 테일러 공장 가동 이후 실적을 좌우할 전망이다.

다만 글로벌 반도체 시장의 경쟁 심화와 지정학적 리스크는 여전히 변수로 남아 있다. 미국의 대중국 반도체 수출 규제, 대만 TSMC와의 파운드리 경쟁, 엔비디아를 비롯한 주요 고객사의 검증 결과 등이 향후 삼성전자의 실적 흐름에 영향을 줄 수 있는 요인으로 지목된다. 테슬라의 AI6 칩 역시 2027년 하반기로 예정된 양산 시점까지 수율과 설계 검증 등 넘어야 할 단계가 남아 있어, 계약 규모만큼 실제 생산 일정이 순조롭게 진행될지는 지켜볼 필요가 있다는 지적도 나온다.

삼성전자는 하반기 HBM4 판매 확대와 테일러 공장 가동을 통해 메모리와 파운드리 양쪽에서 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다. 3분기 이후 실적발표에서 HBM4 매출 비중과 테일러 공장 가동 진행 상황이 구체적으로 공개될 경우, 이번 발표가 실질적인 반등으로 이어지는지 가늠할 수 있는 지표가 될 것으로 보인다.

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