삼성전자·SK하이닉스, HBM 슈퍼사이클로 목표주가 대폭 상향

인공지능 산업의 성장과 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증으로 반도체 업황이 장기 호황 국면인 이른바 슈퍼사이클에 진입했다는 평가가 나오는 가운데, 국내 주요 증권사가 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 잇달아 상향 조정했다. 신한투자증권은 10월 초 발표한 보고서에서 삼성전자의 목표주가를 기존 90,000원에서 115,000원으로 27.8퍼센트 상향 조정했다고 밝혔다. 같은 보고서에서 SK하이닉스의 목표주가도 기존 380,000원에서 500,000원으로 함께 올려 잡았다.

이번 목표주가 상향의 핵심 근거는 HBM 시장에서 두 회사의 가격 협상력과 기술 경쟁력이 동시에 커지고 있다는 판단이다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능 서버 투자가 예상보다 빠른 속도로 늘면서 메모리 반도체 가격이 오름세를 보이고 있고, 이 같은 흐름이 4분기 이후에도 이어질 것이라는 전망에 무게가 실리고 있다. 증권가에서는 메모리 3사의 공급 조절과 HBM 중심의 제품 믹스 개선이 맞물리면서 반도체 업황의 회복 속도가 시장 예상치를 웃돌고 있다고 분석했다.

HBM 기술 경쟁, 삼성 vs SK하이닉스

삼성전자와 SK하이닉스 간 HBM 기술 경쟁도 목표주가 상향의 주요 배경으로 꼽힌다. 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품은 9월 중순 엔비디아의 품질 인증을 통과한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 그동안 미국 반도체 설계업체인 AMD와 브로드컴에는 HBM3E 12단 제품을 순조롭게 공급해왔지만, 최대 고객사인 엔비디아의 품질 테스트는 지난해 2월 첫 샘플 전달 이후 장기간 통과하지 못해 실적 개선의 발목을 잡는다는 지적을 받아왔다. 업계에서는 품질 인증 통과를 계기로 삼성전자가 이르면 10월 중 엔비디아向 공급을 본격화하며 SK하이닉스와 마이크론에 이어 세 번째 공급사로 이름을 올릴 것으로 내다봤다.

SK하이닉스는 한발 앞서 나가는 모습이다. SK하이닉스는 지난 9월 12일 6세대 HBM인 HBM4 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다고 발표했다. 당초 2026년으로 예정됐던 HBM4 양산 일정을 앞당긴 것으로, 회사 측은 올해 2분기부터 양산 출하를 시작해 하반기에는 생산을 본격 확대하겠다는 계획을 내놓았다. HBM4는 이전 세대인 HBM3E 대비 대역폭이 약 2배로 늘고 전력 효율은 40퍼센트가량 개선된 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 이 같은 기술 우위를 바탕으로 TSMC와 패키징 협력을 강화하고 충북 청주에 M15X 공장을 구축하는 등 생산 능력 확충에도 속도를 내고 있으며, HBM 전담 기술 조직과 글로벌 AI 리서치 센터를 신설해 인공지능 메모리 수요 대응 체계를 정비했다.

반도체 슈퍼사이클과 향후 전망

증권가에서는 두 회사의 기술 경쟁력을 바탕으로 3분기 실적이 전분기 대비 큰 폭으로 개선될 것이라는 전망을 내놓고 있다. 메모리 반도체 가격 상승과 서버용 SSD 판매 확대가 맞물리면서 반도체 부문 수익성이 회복세로 돌아섰다는 분석이다. 다만 구체적인 3분기 실적은 각 사의 공식 발표를 통해 확정되는 만큼, 현재 나오는 수치는 어디까지나 증권사별 추정치라는 점에 유의할 필요가 있다는 지적도 나온다.

업계에서는 이번 목표주가 상향이 일회성 이벤트가 아니라 인공지능발 메모리 수요 확대라는 구조적 변화를 반영한 것이라는 해석이 우세하다. 다만 메모리 가격 상승 폭이 예상보다 더디거나 글로벌 경기 둔화로 인공지능 투자 속도가 조절될 경우 상향된 목표주가가 다시 조정될 가능성도 배제할 수 없다는 신중론도 함께 제기된다. 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 10월 말로 예정된 3분기 실적 발표에서 HBM 공급 계약 현황과 4분기 가격 전망을 어떻게 제시할지가 향후 주가 흐름을 가늠할 다음 변수가 될 것으로 보고 있다.