SK하이닉스는 28일 D램과 고대역폭메모리 물량이 2029년까지 사실상 모두 판매된 상황이라고 밝혔다.
장기계약과 협의 물량으로 3년 수요 확보
SK하이닉스는 2026년 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 이미 체결한 장기공급계약과 고객사들이 구체적으로 구매를 협의하는 물량을 합산해 이같이 전망했다. 회사는 “장기공급계약(LTA)으로 확보한 물량과 현재 고객사와 구체적으로 협의 중인 수요를 합치면 2029년까지 향후 3년간 D램과 HBM 물량이 사실상 모두 판매했다”고 밝혔다.
회사 관계자는 “LTA 확대를 통해 중장기 수요 가시성을 높이고 이를 안정적인 매출과 이익 성장으로 연결하는 데 주력하고 있다”며 “협의 중인 물량 역시 고객의 구체적인 구매 계획에 기반한 것으로 실현 가능성이 높은 수요다”라고 설명했다.
현금배당·자사주에 90조원 이상 추진
SK하이닉스는 2026 회계연도에 현금배당 30조원 이상과 자사주 매입·소각 60조원 이상을 추진한다. 전체 주주환원 계획은 90조원 이상이며, 설비투자 등을 제외한 잉여현금흐름의 50% 이상을 활용할 방침이다.
자사주는 연간 계획에 따라 분기마다 매입한다. 실제 매입 규모는 주가와 기업가치 평가, 현금흐름을 살펴 각 분기 이사회가 결정할 예정이다. 회사 관계자는 “현재 저희의 주가는 저희가 창출하고 있는 이익과 현금 흐름을 충분히 반영하지 못하고 저평가돼 있다고 보고 있다”며 “자기 주식을 매입해 소각하는 것이 주당 가치를 높이는 효과적인 방법이라고 판단했다”고 말했다.
일본 반도체 기업 키옥시아 투자 수익 대부분도 특별배당으로 지급한다. 올해 3분기에는 주당 1만원을 우선 지급하고, 남은 금액은 투자 성과가 최종 확정되는 2026년 결산배당에 반영할 계획이다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 “사업의 성장과 투자 성과가 쌓일수록 주주 여러분과 나누는 결실도 함께 커져야 한다고 생각한다”며 “앞으로도 지속적인 실적 창출로 미래 성장에 대한 신뢰를 쌓고 그 결실을 주주 여러분과 함께 나누겠다”고 말했다.
HBM4 수율 상향과 단계적 투자
HBM4 수율은 기존 목표를 웃돌아 목표치가 상향됐다. HBM3E도 당초 설정한 성숙 수율을 넘어섰으며, 회사는 전공정과 후공정 모두 업계 최상위 수준의 수율을 유지한다고 설명했다. 4분기부터는 HBM4가 출하량과 매출에서 HBM3E를 넘어설 것으로 예상한다.
회사는 생산시설 투자 확대가 메모리 공급 과잉으로 이어질 가능성은 낮다고 봤다. 고성능 제품 비중 확대와 복잡해진 제조 공정 때문에 같은 생산량에도 더 많은 생산 자원이 필요하다는 이유다. 신규 공장은 첨단 공정 전환과 고부가 제품 생산 기반에 초점을 둔다. 기반시설은 중장기 수요에 대비해 먼저 마련하되 장비 반입과 생산능력 확대는 고객 수요와 투자 수익성을 고려해 단계적으로 진행할 방침이다.
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