일론 머스크가 추진하는 반도체 공장 프로젝트 ‘테라팹’이 2032년 이후 실리콘 웨이퍼 기준 월 100만장을 생산하겠다는 방침을 올가을 일본 반도체 장비 제조사 등에 비공식적으로 전했고, 이달 초에는 조달 담당자들이 일본을 찾아 장비 발주와 납기를 조율한 것으로 니혼게이자이신문(닛케이) 9일 보도에서 전해졌다.
테라팹의 정체와 투자 규모
테라팹은 테슬라와 우주기업 스페이스X가 공동으로 벌이는 반도체 양산 사업이다. 두 회사는 미국 텍사스주 그라임스카운티에 공장을 세워 인공지능(AI)과 로봇에 쓰일 연산용 반도체를 연간 1테라와트(TW) 상당 공급한다는 목표를 내걸었다. 칩은 테슬라의 자율주행차와 휴머노이드 로봇, 스페이스X가 구상하는 우주 데이터센터 등에 들어갈 예정이다. 스페이스X는 두 회사가 앞으로 필요로 할 칩을 연산 전력 규모로 따지면 1테라와트(TW)를 넘을 것으로 본다.
텍사스주 정부가 밝힌 테라팹 1단계 투자액은 168억달러 이상이다. 머스크는 별도로 지난 6일 한 투자 행사에서 텍사스주 오스틴 기가팩토리에 연구용 반도체 공장을 짓고 있다고 밝혔다. 그는 신형 반도체 개발에 걸리는 시간을 1년에서 1개월로 줄이겠다며 “통상 1년이 걸리는 과정을 1개월로 줄일 수 있을 것으로 생각한다”고 했고, 이 연구용 공장에서 검증한 제조기술을 테라팹에 옮겨 쓰겠다고 말했다.
월 100만장 계획, 라피더스 공장의 40배
관계자 발언으로 전해진 계획을 보면 월 100만장 가운데 약 70만장은 데이터 저장용 메모리 반도체에, 30만여장은 연산을 맡는 로직 반도체에 배분된다. 일본 라피더스가 홋카이도 지토세에 세운 공장의 월 생산능력(목표치)은 2만5천장으로, 테라팹 계획은 그 40배에 이른다. 다만 두 공장이 만드는 품목이 달라 40배라는 수치는 웨이퍼 투입량만 놓고 견준 것이다.
테라팹 조달 담당자 여러 명은 이달 초 비밀리에 일본을 찾아 현지 장비 업체들과 회의를 했다. 이 자리에서 공장 가동에 필요한 장비 도입 계획과 납품 일정을 논의했고, 양산을 위한 구체적 조율도 이어가는 것으로 전해졌다. 테라팹 측은 장비를 서둘러 납품해 달라고 요청한 것으로 알려졌다. 다만 어느 업체에 무슨 장비를 얼마만큼 주문했는지는 밝혀지지 않았다. 앞서 지난달 10일에는 테라팹 측이 일본 장비·소재 업체들에 시험생산 공장용 제품을 주문하기 시작했다는 지지통신 보도도 나왔다.
2028년 하반기 양산 일정과 업계 평가
머스크 테슬라·스페이스X 최고경영자(CEO)는 지난달 스페이스X 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 양산 개시 목표를 2028년 하반기로 잡았다. 그는 “2028년 3분기께 테라팹에서 본격적인 양산을 시작하는 것이 목표”라면서 “다만, 이는 매우 공격적인 일정으로, 실제 양산 시점은 2028년 3~4분기가 될 수 있다”고 말했다.
기존 반도체 기업도 최첨단 공장을 계획해 양산에 이르기까지는 보통 3년 이상 걸린다. 이 때문에 양산을 해 본 적 없는 기업이 제시한 일정에 의문을 제기하는 목소리가 업계에서 나온다. 한 대형 장비업체 임원은 2028년 하반기 양산 계획에 대해 “차원이 다른 목표”라고 했다.
일부 업체는 겨우 몇 달 뒤를 납기로 정한 주문을 받았다. 한 장비 제조사는 “터무니없는 주문이지만, 가능한 한 대응할 수밖에 없다”고 했다. 일본 업계 일각에서는 요구가 상식을 벗어났다며 곤혹스러워하고, 일본 공급업체들이 요구 물량을 소화할 수 있을지도 불확실하다는 지적이 나온다. 대형 공장을 짧은 기간에 세우려는 만큼 장비 납품과 설비 구축 과정에서 차질이 빚어질 수 있다는 관측도 있다.
회의론에서 새 수요처로
머스크가 지난 3월 테라팹 구상을 처음 내놓았을 때 반도체 업계에서는 회의적인 반응이 많았다. 첨단 공장을 짓고 돌리려면 전문 인력과 생산 기술이 있어야 하고, 테슬라와 스페이스X가 실제로 대규모 투자를 단행할지도 짐작하기 어려웠기 때문이다. 그러나 반도체 공급 부족이 계속되는 상황에서 구체적인 장비 발주가 나오자 일본 공급업체들은 이를 실제 사업 기회로 보기 시작했다.
한 공급업체 임원은 “지금 반도체 업계에서 가장 큰 화제는 키옥시아도 라피더스도 아닌 머스크”라고 말했다. 일본 반도체 검사장비 업체 어드반테스트의 더글러스 라피버 CEO도 지난달 실적 발표에서 테라팹을 직접 거론하지는 않았지만 “현실적인 사업이 되고 있으며 향후 의미 있는 비즈니스로 성장할 것”이라고 기대를 보였다. 미국 인텔은 이 프로젝트에 참여하고 있어 향후 양산에 인텔 제조 기술이 쓰일 수 있다. 대만 TSMC의 웨이저자 회장 겸 CEO도 지난달 테라팹 생산능력을 어떻게 활용할지 협의하고 있다고 밝혔다.
공장이 완공된 뒤 생산능력을 충분히 채울 수 있을지가 관건이다. 시장조사업체 옴디아의 스즈키 도시야 컨설팅 디렉터는 “스페이스X용 반도체 수요가 얼마나 발생할지 불투명한 상황에서 공장 완공 이후에도 생산능력을 순조롭게 채울 수 있을지 지켜볼 필요가 있다”고 했다.
삼성전자와의 관계
삼성전자는 테슬라와 165억달러 규모의 반도체 공급 계약을 맺은 상태로, 테슬라의 후속 AI칩 수주가 걸려 있다. 머스크는 테슬라 차세대 AI칩 ‘AI6’를 삼성전자 텍사스주 테일러 공장에서 만든다고 밝혔고, 삼성은 2나노미터(㎚) 공정으로 2027년 하반기부터 테슬라용 칩을 생산할 계획이다. 테라팹이 안정적인 양산 체제를 갖추면 테슬라는 AI6 다음 세대 칩 일부를 자체 공장에 맡길 수 있다. 외부 위탁생산을 이어가더라도 자체 생산능력이 있으면 발주 물량과 단가 협상에서 선택지가 넓어진다.
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