삼성전자가 미국 캘리포니아주 산호세 산타클라라컨벤션센터에서 8월 5일부터 7일까지(현지시간) 열린 메모리·스토리지 전문 행사 FMS(퓨처 메모리 앤드 스토리지) 2025에 참가해 인공지능(AI) 시대에 맞춘 메모리와 스토리지 기술 비전을 제시했다. 삼성전자는 이번 행사에서 오화석 부사장(컨트롤러 개발팀장)과 임대현 마스터(HBM 표준개발그룹)가 'AI 발전의 설계: 메모리와 스토리지의 미래'(Architecting AI advancement: The future of memory and storage)라는 제목으로 기조연설에 나서, 생성형 AI에서 에이전틱 AI, 피지컬 AI로 이어지는 기술 전환에 따라 메모리와 스토리지의 역할과 구조가 어떻게 달라지는지를 설명했다.
행사 개요와 발표 내용
FMS 2025는 메모리와 스토리지 분야 최신 기술을 다루는 대표적 산업 행사로, 삼성전자는 행사 최상위 등급인 이그제큐티브 프리미어 스폰서로 참여했다. 오화석 부사장은 기조연설에서 "AI는 생성형 AI에서 에이전틱 AI, 그리고 피지컬 AI로 진화하고 있으며, 이 과정에서 메모리와 스토리지의 역할과 구조도 빠르게 변화하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 전시 부스 내 미니시어터에서도 13건의 기술 발표를 진행하며 세부 기술을 소개했다.
공개된 주요 제품과 기술
삼성전자가 이번 행사에서 공개한 기술은 크게 네 갈래로 나뉜다. 우선 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM4E, 그리고 고객 맞춤형으로 설계하는 커스텀(Custom) HBM을 선보였다. 이어 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 확장 솔루션인 CMM-D·CMM-DC를 소개해 서버의 메모리 용량과 대역폭을 유연하게 확장할 수 있는 방안을 제시했다. 스토리지 부문에서는 PCIe 6.0 인터페이스를 지원하는 기업용 SSD 'PM1763'을 공개했으며, 이 제품은 FMS 2025 베스트 오브 쇼 시상에서 '가장 혁신적인 메모리 기술'(Most Innovative Memory Technology) 부문을 수상했다. 이 밖에 낸드플래시 기반의 Z-낸드를 활용한 메모리클래스스토리지와 데이터 암호화·보안 기능을 강화한 컨피덴셜 SSD, 데이터센터 발열을 낮추기 위한 액체냉각 솔루션도 함께 전시됐다.
AI 진화 단계별 메모리·스토리지 수요 변화
삼성전자는 이번 발표에서 AI 기술이 생성형 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 세 단계로 발전함에 따라 요구되는 메모리·스토리지의 성격도 달라진다는 점을 설명했다. 생성형 AI 단계에서는 대규모 모델의 학습과 추론 과정에서 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 고대역폭 메모리의 중요성이 커진다. 에이전틱 AI 단계로 넘어가면 여러 작업을 순차적으로 수행하고 외부 데이터와 상호작용하는 과정에서 메모리가 문맥과 상태를 유지하는 역할을 함께 수행해야 한다. 로봇이나 자율주행처럼 물리적 환경과 직접 상호작용하는 피지컬 AI 단계에서는 실시간 처리와 낮은 지연시간, 저장장치의 안정성이 한층 더 중요해진다고 삼성전자는 설명했다.
배경: AI 인프라 경쟁과 메모리 산업 지형
이번 발표는 글로벌 반도체 업체들이 AI 데이터센터용 고성능 메모리 공급 경쟁을 벌이는 가운데 나왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 제품으로, 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 가속기와 함께 탑재되는 핵심 부품으로 자리 잡았다. 삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론 등과 함께 HBM 시장에서 경쟁하고 있으며, 이번 FMS 2025에서 HBM4·HBM4E 로드맵을 제시한 것은 차세대 HBM 표준 경쟁에서 기술력을 보여주려는 취지로 풀이된다. CXL 기반 메모리 확장 솔루션과 PCIe 6.0 SSD 등 스토리지 신기술을 함께 공개한 것은 메모리와 스토리지를 별도 사업이 아닌 하나의 AI 인프라 포트폴리오로 제시하려는 전략으로 해석된다.
향후 전망
삼성전자는 이번에 공개한 HBM4·HBM4E와 PM1763 SSD 등 신제품의 양산과 고객사 공급을 단계적으로 확대해 나갈 계획이다. 다만 실제 시장에서의 성과는 제품의 양산 수율과 품질 인증, 주요 고객사와의 공급 계약 체결 여부에 따라 판가름 날 것으로 보인다. AI 반도체 수요가 계속 확대되는 가운데, 메모리·스토리지 업체 간 차세대 기술 경쟁은 한층 치열해질 전망이다.
