과기정통부·AMD, 아시아 첫 ‘AMD AI 우수 연구센터’ 연내 개소 목표

과기정통부·AMD, 아시아 첫 ‘AMD AI 우수 연구센터’ 연내 개소 목표

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리사 수 AMD 회장이 7일 서울 포시즌스 호텔에서 류제명 과학기술정보통신부 제2차관을 만나 연내 개소를 목표로 하는 ‘AMD AI 우수 연구센터’ 설립 계획과 공동 연구 확대 방안을 점검했다. 수 회장의 방한은 지난 3월 이후 7개월 만이다.

아시아 첫 AMD AI 연구 거점 추진

과기정통부에 따르면 이번 면담은 지난 9월 맺은 협약의 후속으로, 센터 설립 추진 현황과 세부 운영 계획을 함께 살피는 자리였다. 이 센터는 AMD가 국내에 세우는 아시아 첫 연구 거점이며 정부 지원과 연계해 지정된다.

과기정통부는 산학연 공동 연구의 범위를 제조·로봇을 아우르는 피지컬 AI까지 넓힐 방침이다. 신약 개발과 기후 예측, 에너지 전환도 연구 분야에 들어가며 국내 대학과 주요 연구기관이 함께한다. 고성능 하드웨어 인프라는 AMD가 공급한다.

리사 수 회장은 “국내 AI R&D 생태계 강화를 위해 수년 간 수백 명 규모의 전문 연구원과 엔지니어를 한국에서 지속 확보하겠다”고 밝혔다. 센터의 정확한 입지와 운영·협력 방식은 11월 정부와 AMD가 여는 상호 운영위원회에서 공식 발표될 예정이다.

국산 NPU 결합한 개방형 생태계

센터 운영의 핵심 원칙은 ‘개방형 생태계’ 구축이다. 국산 NPU 기술과 AMD의 GPU·CPU·NPU를 결합한 이기종 컴퓨팅 실증이 핵심 과제로 꼽혔다. 이를 통해 특정 해외 빅테크 기업에 종속되지 않는 독자 ‘풀스택 AI 패키지’ 레퍼런스를 확보한다는 전략이다.

면담 뒤에는 국내 AI 반도체·소프트웨어 기업 등 13곳이 참석한 라운드테이블이 열렸다. 참석 기업들의 요청 사항은 ROCm 생태계 참여와 소프트웨어 최적화, 공동 연구 거점, 글로벌 진출 지원 등이었다.

류 차관은 “AI 추론 시장이 급성장함에 따라 글로벌 AI 인프라 경쟁의 패러다임이 개별 반도체 성능에서 종합 시스템과 플랫폼 단위로 전환되고 있다”며 “글로벌 혁신 기업과 국내 기술력이 결합해 실질적인 산업 성과로 연결되도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다”고 강조했다.

AI 메가프로젝트와 반도체 협력

류 차관이 반도체·피지컬 AI·AI 데이터센터 등 ‘3대 AI 메가프로젝트’ 협력을 제안하자 수 회장은 “정확한 방향이자 야심찬 비전”이라며 참여 의사를 밝혔다. 정부는 2027년부터 국산 NPU에 해외 GPU·CPU, CXL, 독자 소프트웨어 플랫폼을 한데 묶는 국가 차원의 대규모 풀스택 AI 인프라 사업에 착수한다. 과제마다 여러 기업이 컨소시엄으로 참여해 기술 검증과 상용화 실증을 함께 진행할 예정이다.

리사 수 회장은 방한 기간 전영현 삼성전자 부회장과 곽노정 SK하이닉스 대표이사도 만났다. 그는 “우리는 한국의 공급망에 상당히 의지하고 있습니다. 삼성과 SK하이닉스는 중요한 핵심 파트너입니다. 데이터센터 분야에서 저희의 큰 목표를 이루는 데 매우 중요한 기업들이죠”라고 밝혔다.

수 회장은 이후 서울 드래곤시티에서 열린 ‘AMD 게이머 데이’ 질의응답에서 “MI455와 헬리오스 시스템을 출하하기 시작했으며 모두 HBM4(6세대)를 사용한다”고 밝혔다. HBM4에 대해서는 “매우 만족하며 현재 생산을 확대하고 있다”고 했고, 삼성전자·SK하이닉스와의 HBM 협력은 한 세대가 아니라 여러 세대에 걸친 것이라고 설명했다. 삼성전자와는 메모리와 파운드리 전반에서 협력 기회를 계속 모색하고 있다고 덧붙였다.

그는 “1~2년이 아니라 앞으로 3~5년을 내다보고 파트너들과 계획해야 한다”고 강조하며 “AMD는 글로벌 공급망 전반에 수백억 달러를 투자할 것”이라고 말했다.

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