삼성전기는 19일 글로벌 대형기업과 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약을 공시했다.
3605억원 규모 패키지기판 공급계약
계약은 18일 체결됐으며 정확한 계약 금액은 3,604억8,776만원이다. 공시상 계약 규모는 3605억원으로, 삼성전기의 2025년 연결 매출액 11조3,144억원의 3.2%에 해당한다.
계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다. 삼성전기는 이 기간 글로벌 대형 고객사에 메모리 반도체용 고성능 패키지기판을 안정적으로 공급할 예정이다.
계약금과 선급금은 없으며 계약 금액은 향후 변경될 수 있다. 고객사명은 경영상 비밀 유지를 이유로 공개하지 않았다. 계약 관련 일부 내용도 같은 이유로 2027년 12월 31일까지 공시가 유보됐다.
계약 금액이 곧바로 해당 연도 매출이나 이익으로 이어지는 것은 아니다. 실적에는 공급 일정과 제품 구성, 생산 비용, 환율 등이 영향을 준다. 이번 계약은 2027년 공급 예정으로, 매출 반영 시점과 수익성은 실제 공급 실적을 통해 확인할 필요가 있다.
장기공급계약 7건·누적 약 4조3000억원
삼성전기가 2026년 5월 이후 공시한 장기공급계약은 이번 계약을 포함해 총 7건이다. 공시 대상은 최근 매출액의 2.5% 이상인 계약이며, 누적 계약 규모는 약 4조3000억원이다.
직전 계약은 10월 6일 공시된 AI 서버용 적층세라믹커패시터 관련 대규모 수주다. 기존 장기공급계약 제품에는 실리콘 커패시터와 AI 서버용 적층세라믹콘덴서, 인덕터 등이 포함됐다.
장기공급계약 범위는 컴포넌트 사업 부문에 이어 패키지솔루션 사업 부문까지 확대됐다. 삼성전기는 향후 공급 물량과 중장기 수요를 확보하고 주요 고객사와 협력 관계를 강화할 계획이다. 시장 상황과 경기순환에 따른 실적 변동을 줄이고 안정적인 매출·공급 기반도 마련한다는 방침이다.
MLCC는 전기를 저장했다가 필요한 곳에 공급하고 전자회로의 전압과 전류를 안정적으로 유지한다. AI 서버는 일반 서버보다 전력 소모가 크고 고성능 반도체가 밀집돼 고용량·고신뢰성 MLCC가 필요하다. 인덕터는 전력 변환과 공급 과정에서 전류의 흐름을 안정적으로 조절한다.
AI·HPC 확산에 고성능 기판 수요 확대
패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고 반도체의 안정적인 작동을 지원한다. 고성능 패키지기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원한다.
고성능 제품에는 고집적·미세회로 구현과 고다층화, 초박형 설계, 휨 제어 등 고난도 공정 기술이 요구된다. 삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 기판 휨 제어 기술을 보유하고 있다. 패키지기판 분야의 기술력과 양산 안정성을 바탕으로 장기 공급계약을 확대하고 있다.
생성형 인공지능과 고성능 컴퓨팅 수요가 늘면서 고대역폭메모리와 고성능 서버용 D램 모듈 등 차세대 메모리 반도체 수요가 확대되고 있다. 이에 따라 관련 패키지기판의 중요성과 수요도 커지고 있다.
삼성전기 관계자는 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다”고 밝혔다. 이어 “고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획”이라고 말했다.
FC-BGA에 총 6조8,000억원 투자 추진
삼성전기는 FC-BGA와 관련해 총 6조8,000억원 규모의 투자를 추진 중이다. 세종사업장 신규 팹 증설에 4조2,700억원을 투입하고, 베트남 생산법인 FC-BGA 생산라인 구축에 2조5,100억원을 투입할 계획이다.
현재 FC-BGA 수요는 삼성전기의 생산능력보다 50% 이상 많다. 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2024년 109억달러이며, 2031년 241억달러로 성장할 것으로 전망된다.
