삼성전자, 2028년 유리기판 반도체 시대 연다… AI 칩 혁신 가속화

삼성전자가 2028년부터 차세대 반도체 제조에 유리기판을 본격 도입한다고 5월 23일 발표했다. 유리기판은 기존 유기기판을 대체하는 혁신적인 소재로, 인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체 구현의 핵심 기술로 평가받고 있다.

유리기판 기술이란

유리기판은 반도체 패키지 제조에 사용되는 새로운 기판 소재다. 기존 유기기판에 비해 열팽창 계수가 낮아 고온 환경에서도 안정적이며, 평탄도가 뛰어나 미세 배선 구현에 유리하다. 특히 AI 칩처럼 많은 트랜지스터를 집적해야 하는 고성능 반도체에 필수적인 기술이다.

삼성전자는 2028년부터 2.5D 및 3D 패키징 기술에 유리기판을 적용할 계획이다. 이를 통해 칩 간 데이터 전송 속도를 크게 향상시키고, 전력 소비는 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 칩 제조사들이 유리기판 기술을 주목하고 있는 이유다.

반도체 경쟁력 강화 전략

이번 유리기판 도입 결정은 삼성전자가 반도체 시장에서 기술 리더십을 확보하려는 전략의 일환이다. HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 SK하이닉스에 밀리고 있는 상황에서, 차세대 패키징 기술을 선점해 경쟁력을 회복하겠다는 의지를 보여준다.

삼성전자는 2분기 반도체 부문에서 어려움을 겪었다. 매출액은 전년 동기 대비 소폭 감소했고, 영업이익은 55.94%나 급감했다. 메모리 반도체 가격 하락과 시스템 반도체 수율 문제가 주요 원인으로 지적되었다. 이에 삼성전자는 기술 혁신을 통한 돌파구 마련이 시급한 상황이었다.

글로벌 반도체 경쟁 구도

현재 글로벌 반도체 시장은 AI 반도체를 중심으로 재편되고 있다. 엔비디아가 AI 칩 시장을 장악하고 있는 가운데, 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 치열한 기술 경쟁을 벌이고 있다. 유리기판 기술은 이러한 경쟁에서 우위를 점하기 위한 핵심 무기가 될 전망이다.

삼성전자는 9월부터 10월 8일까지 자사주 장내 매수를 진행하며 주주가치 제고에도 나섰다. 이는 주가 부양과 함께 시장 신뢰 회복을 위한 조치로 해석된다. 업계에서는 삼성전자가 하반기 실적 개선과 함께 기술 경쟁력 강화에 성공할지 주목하고 있다.

향후 전망

전문가들은 유리기판 기술이 상용화되기까지 여러 기술적 과제가 남아있다고 지적한다. 제조 공정의 안정성 확보, 수율 향상, 비용 경쟁력 확보 등이 해결해야 할 숙제다. 그러나 삼성전자가 2028년까지 충분한 시간을 두고 준비하고 있다는 점은 긍정적이다.

유리기판 기술이 성공적으로 도입되면 삼성전자는 AI 반도체 시장에서 강력한 경쟁자로 부상할 수 있다. 특히 첨단 패키징 기술은 반도체 미세화의 물리적 한계를 극복하는 핵심 기술이므로, 삼성전자의 중장기 경쟁력에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다. 한국 반도체 산업의 미래가 이 기술에 달려 있다 해도 과언이 아니다.