삼성전자, 3나노 GAA 칩 양산 성공
2025년 9월 25일, 삼성전자가 업계 최초로 3나노미터 GAA(Gate-All-Around) 공정 양산에 성공했다고 공식 발표했다. 이는 대만 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 처음으로 기술적…
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정부, AI 규제 프레임워크 발표
정부, AI 규제 프레임워크 발표, 리스크 기반 4단계 분류 적용 2025년 9월 24일, 과학기술정보통신부가 국내 최초의 체계적인 인공지능(AI) 규제 프레임워크를…
6G 네트워크 상용화 준비 본격화, 2030년 세계 최초 목표
6G 네트워크 상용화 준비 본격화, 2030년 세계 최초 목표 한국이 6G 이동통신 기술 개발과 상용화 준비에 박차를 가하고 있다. 9월…
국내 AI 데이터센터 구축 가속화, 5년간 30조원 투자
국내 AI 데이터센터 구축 가속화, 5년간 30조원 투자 정부와 민간이 손잡고 국내 AI 데이터센터 인프라 구축에 본격 나선다. 9월 23일…
SK하이닉스 HBM4 양산 준비, 차세대 메모리 시장 주도권 확보
SK하이닉스 HBM4 양산 준비, 차세대 메모리 시장 주도권 확보 SK하이닉스가 2025년 9월 22일, 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4의 양산 준비가 최종…
삼성전자 AI 반도체 대규모 투자 발표, 글로벌 시장 선점 나서
삼성전자 AI 반도체 대규모 투자 발표, 글로벌 시장 선점 나서 삼성전자가 2025년 9월 22일, 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하기 위한 대규모…
네이버클라우드, 소버린 AI 전략 가속화로 글로벌 빅테크 도전장
네이버클라우드, 소버린 AI 전략 가속화로 글로벌 빅테크 도전장 2025년 9월 21일, 한국 IT 업계가 인공지능(AI) 주권 확보를 위한 본격적인 행보에…
한국 반도체 업계, AI 메모리 시장 재편 가속화…SK하이닉스·삼성전자 전략 차별화
2025년 9월 말 현재, 한국 반도체 업계가 AI 메모리 시장 변화에 따른 전략적 재편을 가속화하고 있다. SK하이닉스는 HBM(고대역폭 메모리) 분야…
한국 AI 반도체 산업, 2030년 세계 최고 수준 도약 청사진 제시
한국이 인공지능(AI) 반도체 분야에서 글로벌 경쟁력 확보를 위한 야심찬 로드맵을 제시했다. 정부는 2030년까지 총 8,262억 원을 투자해 국내 AI 반도체…
삼성전자 GAA 3나노 공정 상용화 성공, 글로벌 파운드리 경쟁력 강화
삼성전자 GAA 3나노 공정 상용화 성공, 글로벌 파운드리 경쟁력 강화 삼성전자가 차세대 반도체 제조기술인 GAA(Gate All Around) 3나노 공정의 상용화에…