삼성전자, 3나노 GAA 칩 양산 성공
2025년 9월 25일, 삼성전자가 업계 최초로 3나노미터 GAA(Gate-All-Around) 공정 양산에 성공했다고 공식 발표했다. 이는 대만 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 처음으로 기술적…
IT
Read More
6G 네트워크 상용화 준비 본격화, 2030년 세계 최초 목표
6G 네트워크 상용화 준비 본격화, 2030년 세계 최초 목표 한국이 6G 이동통신 기술 개발과 상용화 준비에 박차를 가하고 있다. 9월…
수출 실적 3개월 연속 증가, 반도체·자동차 호조
수출 실적 3개월 연속 증가, 반도체·자동차 호조 산업통상자원부가 9월 23일 발표한 수출입 동향에 따르면, 9월 1~20일 수출액이 전년 동기 대비…
삼성전자 AI 반도체 대규모 투자 발표, 글로벌 시장 선점 나서
삼성전자 AI 반도체 대규모 투자 발표, 글로벌 시장 선점 나서 삼성전자가 2025년 9월 22일, 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하기 위한 대규모…
삼성전자 GAA 3나노 공정 상용화 성공, 글로벌 파운드리 경쟁력 강화
삼성전자 GAA 3나노 공정 상용화 성공, 글로벌 파운드리 경쟁력 강화 삼성전자가 차세대 반도체 제조기술인 GAA(Gate All Around) 3나노 공정의 상용화에…
KOSPI 3200선 돌파, 삼성전자 9만원 돌파로 시장 랠리 지속
KOSPI 3200선 돌파, 삼성전자 9만원 돌파로 시장 랠리 지속 2025년 9월 20일 한국 증시가 새로운 역사를 썼다. KOSPI가 3200선을 돌파하며…
삼성전자 2분기 매출 74.6조원 달성, HBM3e 점유율 80% 확대
삼성전자 2분기 매출 74.6조원 달성, HBM3e 점유율 80% 확대 삼성전자가 2025년 2분기 연결 기준 매출 74.6조원, 영업이익 4.7조원을 기록했다고 발표했다….
SK하이닉스, AI 반도체 패키징 신사업 진출…용인 클러스터 120조 투자
SK하이닉스, AI 반도체 패키징 신사업 진출…용인 클러스터 120조 투자 SK하이닉스가 AI 반도체 패키징 분야에 본격 진출하며 신성장동력 확보에 나섰다. 회사는…
삼성전자 AI 포럼 2025 개막, HBM4와 맞춤형 AI 반도체로 미래 전략 제시
삼성전자 AI 포럼 2025 개막, HBM4와 맞춤형 AI 반도체로 미래 전략 제시 삼성전자가 13일 서울 강남구 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 제9회 삼성…
한국 AI 반도체 생태계 대변혁, 삼성·네이버·스타트업 총력전
2025년 9월, 한국의 인공지능(AI) 반도체 생태계가 전례없는 변혁기를 맞고 있다. 삼성전자가 HBM4 양산으로 글로벌 AI 메모리 시장 주도권 회복에 나서는…