삼성전자, 3나노 GAA 칩 양산 성공
2025년 9월 25일, 삼성전자가 업계 최초로 3나노미터 GAA(Gate-All-Around) 공정 양산에 성공했다고 공식 발표했다. 이는 대만 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 처음으로 기술적…
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6G 네트워크 상용화 준비 본격화, 2030년 세계 최초 목표
6G 네트워크 상용화 준비 본격화, 2030년 세계 최초 목표 한국이 6G 이동통신 기술 개발과 상용화 준비에 박차를 가하고 있다. 9월…
삼성전자 GAA 3나노 공정 상용화 성공, 글로벌 파운드리 경쟁력 강화
삼성전자 GAA 3나노 공정 상용화 성공, 글로벌 파운드리 경쟁력 강화 삼성전자가 차세대 반도체 제조기술인 GAA(Gate All Around) 3나노 공정의 상용화에…
AI 재난 대응 시스템 고도화
2025년 8월 19일, 서울 — 과학기술정보통신부(과기정통부)가 인공지능(AI)과 디지털 기술을 활용한 국가 자연재난 대응 시스템 고도화 방안을 발표하며, 예측부터 복구까지 전…
