삼성전자, 3나노 GAA 칩 양산 성공

2025년 9월 25일, 삼성전자가 업계 최초로 3나노미터 GAA(Gate-All-Around) 공정 양산에 성공했다고 공식 발표했다. 이는 대만 TSMC와의 파운드리 경쟁에서 처음으로 기술적 우위를 점한 것으로, 한국 반도체 산업의 역사적 전환점이 될 전망이다. GAA 기술은 기존 FinFET 대비 전력 효율을 50% 개선하고 성능을 30% 향상시킨 차세대 공정이다.

삼성전자는 화성캠퍼스 S3 라인에서 3나노 GAA 칩의 대량 생산을 시작했으며, 수율도 70%를 넘어서 상업 생산이 가능한 수준에 도달했다고 밝혔다. 이미 퀄컴, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들로부터 수주를 확보했으며, 연간 생산 능력을 현재 월 3만 장에서 내년까지 10만 장으로 확대할 계획이다.

TSMC와의 기술 격차 역전

그동안 파운드리 시장에서 TSMC에 밀려 2위에 머물렀던 삼성이 GAA 기술로 판도를 뒤집을 가능성이 커졌다. TSMC는 아직 3나노 FinFET 공정에 머물러 있으며, GAA 도입은 2026년으로 예정되어 있다. 삼성이 최소 1년 이상 기술적 우위를 유지할 수 있게 된 것이다.

특히 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 GAA의 장점이 극대화될 전망이다. 전력 효율이 중요한 모바일 AP와 데이터센터용 서버 칩에서 삼성의 3나노 GAA가 게임 체인저가 될 수 있다. 업계에서는 삼성이 파운드리 시장 점유율을 현재 15%에서 2027년까지 25%로 끌어올릴 수 있을 것으로 전망한다.

1,000조원 규모 투자와 생태계 구축

삼성은 3나노 GAA 성공을 발판으로 2030년까지 반도체 분야에 1,000조원을 투자한다는 초대형 계획을 발표했다. 평택과 화성에 신규 팹을 5개 추가 건설하고, 미국 텍사스 공장도 확대한다. 또한 2나노와 1.4나노 차세대 공정 개발에도 박차를 가해 기술 리더십을 공고히 할 방침이다.

정부도 적극 지원에 나섰다. K-반도체 벨트 조성 사업에 500조원을 투입하고, 반도체 인력 15만 명 양성 계획을 수립했다. 또한 반도체 특별법을 제정해 인허가 간소화와 세제 혜택을 대폭 확대하기로 했다. 산업통상자원부 장관은 반도체는 국가 안보 자산이라며 범정부 차원의 지원을 약속했다.

삼성의 3나노 GAA 양산 성공은 한국 경제 전체에 긍정적 파급 효과를 미칠 전망이다. 반도체는 한국 수출의 20%를 차지하는 핵심 산업으로, 기술 우위 확보는 국가 경쟁력 강화로 직결된다. 증권가에서는 삼성전자 주가 목표가를 상향 조정했으며, 반도체 장비와 소재 기업들의 주가도 동반 상승했다.

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