3D적층 보관 - TrendyNews

AI 패키징 기술 격돌, 삼성·LG 넘어선 새로운 경쟁자 등장

1주 ago01 mins

AI 패키징 기술 격돌, 삼성·LG 넘어선 새로운 경쟁자 등장 인공지능 반도체 패키징 기술을 둘러싼 글로벌 경쟁이 새로운 국면에 접어들었다. 9월…