SK하이닉스, 2분기 영업이익 9.2조원 달성…HBM 수요 견인한 역대 최대 실적

SK하이닉스가 2025년 2분기 연결 기준 영업이익 9조2129억원을 기록하며 분기 사상 최대 실적을 달성했다. 이는 전년 동기 대비 무려 3배 이상 증가한 수치로, 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 판매 호조가 실적 상승을 견인했다.

매출과 영업이익 모두 역대 최고치 경신

SK하이닉스가 7월 24일 공시한 2분기 실적에 따르면, 매출은 전년 동기 대비 35% 증가한 22조2320억원을 기록했다. 영업이익률은 41.4%에 달해 반도체 업계에서도 최상위권의 수익성을 보여주었다.

특히 주목할 점은 당기순이익이 6조원을 넘어섰다는 것이다. 이는 SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 확고한 리더십을 구축하고 있음을 보여주는 지표다. 회사 측은 “차세대 HBM3E 12단 제품의 본격적인 양산과 판매 확대가 실적 호조의 주요 원인”이라고 밝혔다.

HBM 시장 선도가 만든 성과

SK하이닉스의 이번 실적은 HBM 시장에서의 독보적인 위치에서 비롯됐다. 현재 SK하이닉스는 전 세계 HBM 시장의 50% 이상을 점유하고 있으며, 특히 최신 제품인 HBM3E에서는 90% 가까운 점유율을 기록하고 있다.

HBM은 AI 학습과 추론에 필수적인 부품으로, 엔비디아 등 주요 AI 칩 제조사들의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. SK하이닉스는 이미 2025년 HBM 생산 물량이 모두 예약 판매된 상태이며, 2026년 물량까지 선주문이 들어오고 있는 것으로 알려졌다.

하반기 전망도 밝아…3분기 영업이익 10조원 돌파 예상

증권가에서는 SK하이닉스의 3분기 영업이익이 10조원을 돌파할 것으로 전망하고 있다. 연합인포맥스가 집계한 컨센서스에 따르면, 3분기 영업이익은 10조2595억원으로 전년 동기 대비 45.94% 증가할 것으로 예상된다.

이러한 전망의 배경에는 HBM3E 12단 제품의 공급 비중 확대가 있다. HBM3E는 기존 HBM3 대비 가격이 2배 이상 높고, 영업이익률도 60%를 넘는 고부가가치 제품이다. SK하이닉스는 하반기에 HBM3E 판매 비중을 전체 HBM 매출의 70% 이상으로 끌어올릴 계획이다.

삼성전자와의 격차 더욱 벌어져

이번 실적 발표로 SK하이닉스와 삼성전자의 메모리 반도체 부문 격차가 더욱 벌어졌다. 삼성전자의 2분기 메모리 부문 영업이익이 4조 원대로 추정되는 것과 비교하면, SK하이닉스는 2배 이상의 영업이익을 기록한 셈이다.

업계 전문가들은 “HBM 시장에서의 기술력 차이가 실적 격차로 이어지고 있다”며 “SK하이닉스가 HBM3E 양산에서 6개월 이상 앞서 있어 당분간 이러한 격차는 지속될 것”이라고 분석했다.

미국 빅테크 기업들과의 협력 강화

SK하이닉스는 엔비디아, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 주요 빅테크 기업들과의 협력을 더욱 강화하고 있다. 최근에는 일론 머스크의 테슬라와 xAI도 SK하이닉스의 HBM 구매를 검토 중인 것으로 알려졌다.

회사 관계자는 “AI 모델이 대형화되면서 HBM 수요는 기하급수적으로 증가하고 있다”며 “2026년까지 HBM 시장은 연평균 60% 이상 성장할 것으로 예상된다”고 밝혔다.

직원들도 함께 누리는 성과…상반기 성과급 대박

SK하이닉스는 역대급 실적에 따라 직원들에게도 파격적인 성과급을 지급할 예정이다. 상반기 성과급으로 기본급의 300% 이상을 지급할 것으로 알려졌으며, 이는 작년 동기 대비 2배 이상 증가한 수준이다.

또한 회사는 우수 인재 확보를 위해 신입사원 초봉을 업계 최고 수준으로 인상하고, 복지 혜택도 대폭 확대할 계획이다. 이는 AI 메모리 기술 경쟁이 곧 인재 경쟁이라는 인식에서 비롯된 것이다.

지속 가능한 성장을 위한 투자 확대

SK하이닉스는 이번 실적을 바탕으로 미래 성장을 위한 투자를 더욱 확대할 방침이다. 2025년 설비투자 규모를 당초 계획보다 20% 증액한 20조원으로 확대하고, 이 중 절반 이상을 HBM 생산능력 확대에 투입할 예정이다.

특히 경기도 용인에 건설 중인 신규 팹은 HBM 전용 생산라인으로 구축될 예정이며, 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 또한 미국 인디애나주에도 HBM 패키징 공장 건설을 검토 중이다.

경쟁 심화에 대한 대응 전략

삼성전자와 마이크론 등 경쟁사들이 HBM 시장 진입을 가속화하면서 경쟁이 심화될 것으로 예상된다. 그러나 SK하이닉스는 기술 격차와 고객 신뢰를 바탕으로 시장 리더십을 유지할 수 있을 것으로 자신하고 있다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 “HBM은 단순한 메모리가 아니라 고객 맞춤형 솔루션”이라며 “고객과의 긴밀한 협력을 통해 차별화된 제품을 개발하는 것이 핵심 경쟁력”이라고 강조했다.

앞으로도 SK하이닉스는 AI 시대를 선도하는 메모리 반도체 기업으로서 지속적인 혁신과 성장을 이어갈 전망이다.

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