글로벌 AI 반도체 시장의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 한국 기업들의 경쟁이 새로운 국면에 접어들고 있다. SK하이닉스가 차세대 HBM4 12스택 제품의 양산 시기를 2025년 하반기로 앞당기며, 삼성전자와의 AI 메모리 패권 경쟁이 본격화되고 있다는 소식이 9월 8일 업계 관계자들을 통해 전해졌다.
HBM4 시대 개막, 시스템 반도체 기술이 승부처
HBM4는 기존 HBM3와 달리 DRAM뿐만 아니라 로직 반도체까지 통합한 복합 제품으로, 시스템 반도체 기술력이 경쟁 우위를 결정하는 핵심 요소로 부상했다. HBM4 베이스 다이는 5나노미터 이하 로직 공정을 적용해 공간 효율성과 전력 효율성, 성능을 동시에 향상시키는 것이 특징이다.
SK하이닉스는 올해 4월 TSMC와 HBM4 개발 및 차세대 패키징 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. HBM4 베이스 다이에 TSMC의 첨단 로직 공정을 도입할 계획이며, 이를 통해 기술적 우위를 확보하려는 전략이다. 삼성전자 역시 TSMC와 파트너십을 구축해 2025년 말 HBM4 양산을 목표로 하고 있어, 양사 간 기술 경쟁이 치열하게 전개되고 있다.
놀라운 성능과 가격, AI 시장 견인 동력
HBM4는 64개의 UCIe 표준 레인을 지원하며, 32Gbps 속도로 작동해 총 전송 속도 약 2048Gbps(2Tbps)를 달성한다. 이는 초당 약 256GB의 데이터를 처리할 수 있는 수준으로, 현재 주력 제품인 HBM3 대비 성능이 대폭 향상됐다. SK하이닉스는 엔비디아의 루빈 아키텍처 가속기용 HBM4 12스택 36GB 칩셋의 가격을 500달러(약 70만원)로 제안해 업계의 주목을 받고 있다.
특히 SK하이닉스는 2025년까지 HBM 생산 물량이 이미 매진된 상태로, HBM4 출시를 통해 프리미엄 시장 리더십을 더욱 강화할 계획이다. 16스택 제품은 2026년부터 생산을 시작할 예정이며, 글로벌 AI 칩 수요 증가에 맞춰 생산 규모를 지속 확대할 방침이다.
업계 전문가들은 메모리 반도체 시장이 AI와 모바일 수요 증가에 힘입어 2025년 하반기부터 본격적인 회복세에 진입할 것으로 전망하고 있다. DRAM 평균 판매 가격은 2025년에 15% 상승할 것으로 예상되며, 이는 한국 메모리 업체들의 실적 개선에 긍정적인 요인으로 작용할 것으로 분석된다.
한편 CES 2025에서 삼성전자는 ‘AI for All’을 주제로 차별화된 AI 기술과 스마트싱스 플랫폼을 통한 연결성 강화를 선보였다. LG전자와 SK그룹 계열사들도 공동 전시관을 통해 AI 기술 경쟁력을 과시하며, 한국 IT 기업들의 글로벌 시장에서의 존재감을 더욱 부각시키고 있다.
AI 반도체 시장의 급속한 성장과 함께 HBM4로 대표되는 차세대 메모리 기술은 한국 반도체 산업의 새로운 성장 동력이 될 전망이다. SK하이닉스와 삼성전자의 기술 혁신 경쟁이 가속화되면서, 글로벌 AI 반도체 생태계에서 한국의 위상이 한층 강화될 것으로 기대된다.
