삼성전자, AMD AI 가속기에 HBM3E 공급으로 반도체 시장 다변화 성공
삼성전자가 글로벌 반도체 기업 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기 플랫폼에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품을 공식 공급한다고 15일 발표했다.
AMD와의 전략적 파트너십 체결
AMD는 지난 12일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 신형 AI 가속기 ‘인스팅트(Instinct) MI350’ 시리즈를 공개하며, 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단 제품 탑재를 공식 발표했다.
이번 공급 계약은 삼성전자에게 중요한 의미를 갖는다. 그동안 엔비디아의 품질 인증 지연으로 HBM 시장에서 경쟁사 대비 부진했던 삼성이 글로벌 2위 AI 반도체 기업인 AMD와의 파트너십을 통해 시장 신뢰도 회복의 발판을 마련했기 때문이다.
HBM3E 기술의 혁신적 성능
HBM3E는 AI 학습과 추론에 핵심적인 역할을 하는 고성능 메모리 반도체다. 특히 12단 구조로 설계된 삼성의 HBM3E는 기존 대비 50% 향상된 대역폭과 30% 개선된 전력 효율성을 제공한다.
업계 전문가들은 이번 협력이 AI 반도체 공급망의 다변화를 가속화할 것으로 전망한다고 밝혔다. 오픈AI 역시 엔비디아 외에 AMD의 AI 칩을 일부 작업에 활용하기 시작하면서 ‘탈엔비디아’ 움직임이 가시화되고 있다.
향후 전망과 시장 영향
삼성전자는 올해 하반기부터 AMD의 MI350 시리즈에 HBM3E 12단 제품을 본격 공급할 예정이며, 향후 HBM4 세대까지 협력 범위를 확대할 계획이라고 전했다.
이번 삼성-AMD 파트너십은 AI 반도체 생태계의 경쟁 구도를 바꿀 수 있는 중요한 변곡점이 될 전망이다. 특히 메모리 반도체 분야에서 한국 기업의 기술력을 재확인시키며, 글로벌 AI 시장에서 한국의 입지를 더욱 강화할 것으로 기대된다.
